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铜镍铬的应用很广，如机械模具、汽缸活塞、量具、切削和拉拔工具等。它的另一用途是用于修复磨损零件和切削过度的工件，使这些零件重复使用。铜镍铬电镀加工是在各种基体表面镀一层较厚的铬镀层，它的厚度一般在20μm以上，利用铬的特性提高零件的硬度、耐磨、耐温和耐蚀等性能。 在当前国内装饰、防护性电镀加工效益日益滑坡的情况下，电镀铜镍铬仍然保持较高利润而吸引着众多生产厂家。

电镀的好处是什么？

电镀增强或改变产品的功性能，根据产品的使用场景，生产商可能需要更好的耐磨性，合肥镀锡，防腐蚀，镀锡多少钱，润滑性与更低的摩擦力，改进的EMI / RFI屏蔽，耐温度，耐冲击性，金属镀锡，改善导电性，改善可焊性，降低孔隙率，增加硬度强度，在小型或尺寸过小的部件上形成厚度......等五花八门的需求。当然，除了通过电镀可改变产品的机械与功能性之外，产品部件的整体美观度通常也很重要。

酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，铜镀锡，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。

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