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电镀加工是一个特殊的行业，虽然传统上被分在机械加工产业的大类中，但在实际上属于电化学加工工艺，铜镀金，是一个非常独立和的工种，同时也是一个涉及多种学科和的生产过程。

电镀加工生产过程中的变量较多，生产的手段比较灵活，所用的原料则涉及大化工、精细化工、有机化工和冶金、环保等多个领域。电镀加工行业的生产制造就是以规定的成本、规定的工时、生产出符合规定(品质均匀、符合标准)的产品。

要达到上述目的，如果生产工序的前后次序随意变更，作业方法或作业条件因人而异，一定无法生产出符合上述目的的产品。因此，必须对作业流程、作业方法、作业条件加以规定并贯彻执行使之标准化，因此实行电镀加工标准化管理是非常有必要的。对各个方面均进行标准化管理，终达到整个电镀加工的标准化管理。

电镀加工层厚度控制方法

1.原理：每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2.方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2，因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，银镀金，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，合肥镀金，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；

C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。

(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如硫酸钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。

(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有很高内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。