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什么是导热硅脂

硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用很广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，道康宁340导热硅脂，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，道康宁340导热硅脂，具有一定的黏稠度，导热硅脂，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝。颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色。其主要原料为有机硅酮，因此具有良好的导热、耐温、绝缘性能，且不易干结。

主要的导热材料分别有石墨粉、氧化铝、铜粉为主要添加物，中gao端的硅脂会加入银，大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末，而是金属复合物，具有极高的绝缘性，很少数会直接加入金属粉末。(1) 液态形式存在，具有良好润湿性；(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性；(5) 成本低廉。

导热硅脂对散热性能的影响大吗？

当然有相当大的影响。这其中的原理，简明浅显地说，比如CPU或GPU与散热器的接触面，我们人的肉眼看到，好像是光滑平整的，但实际上在微观下（用几十到一两百倍显微镜就能看到了），是有很多微细坑槽，两者并不是充分接触的，学过物理我们都知道，DOWSIL 340导热硅脂，空气是热的不良导体，这样就不利于把CPU或GPU的发热，通过散热器传导出去，而导热硅脂，就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽，并利用自身的热传导性，从而有效地把热量传导和散发出去。

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

导热硅脂特点及应用

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。